• 发布日期：2013-10-12
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自动捕捉点胶机流体定量点胶技术的应用范围很广，从半导体封装工业、集成电路产业、S配业到一般性工业的焊接、注涂和密封，通过定量点胶设备实现对胶体的点、线、面的施胶过程。近年来，随着电子封装和各产业的迅速发展，对粘合剂、合成树脂的产品需求也在不断增加，定量点胶技术获得了极大的提高，定量点胶设备也从早期的设计简单、功能少、不具有光学识别系统、单胶头的点胶系统，发展到近年来结构复杂、多功能、多胶头、具有独特特点胶嘴的多级控制的点胶系统；由在程序应用上只可对分割基板同方向对称分布坐标进行程序组循环点胶，发展到现在的可实现在线编程的点胶机，极大地方便了用户的使用。

在定量点胶过程中，最基本的要求是在整个点胶过程中保持胶体流速和点胶效果一致。但是，由于影响点胶定量精度的因素很多，包括流体粘度、流体温度、针筒内液体的高度和压力、针尖的内径和长度、点胶机器结构、点胶高度以及胶点大小和形状等，所以必须通过程序控制和机械控制来提高点胶的定量精度，并实现整个过程中胶体流速和点胶效果的一致性。