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导电胶点胶机、灌胶机的自动化程度是伴随着现代化工业发展而一步步提升的。在封装行业发展之初，还没有足够的技术来生产制造自动化封装设备。一些需要封装的产品只能依靠手工点胶。一些点胶精度相对较高的，只能依靠牙签点胶。
手动点胶时期，一次产品点胶、灌胶过程需要经历漫长的封装过程，耗费了大量的时间与精力。并且产品的封装精度往往不能达到产品所需，当时的产品封装质量也难以保证。随着工业发展的不断推进，通过点胶控制器调节输出气压值的大小来控制半自动点胶机、灌胶机封装过程中出胶量的大小及出胶速度的流体控制设备应运而生。全自动封装设备的问世，是封装设备自动化进程的一项历史性飞跃。
非接触式点胶机设备、喷射式点胶机设备在保证点胶一致性的情况下，通过喷射点胶的方式将封装时间大大缩短，并且因为是采用无接触式的封装方式，很大程度上避免了封装过程中封装基面的损坏。
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