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底部填充胶的作用是保护两个表面之间的连接焊点。对于倒装芯片，底部填充可以充分减少各互连部位由于热膨胀速率不同而造成的应变。印制电路板与封装之间用底部填充可以充分减少各互连部位由于机械振动造成的应变。此外，对 于较薄基板，有时 需要 折叠装 入产品，底 部填 充用以保持折叠工艺期间晶元周围的刚性。无论如何，最重要的是要认识到最好的技术能够最大程度降低现有底部填充工艺的生产成本，或者开发一种新工艺。
影响底部填充胶制造工艺各个环节拥有成本 (CoO) 的因素很多。有些明显、易测量，如初始设备投资、设备使用寿命以及材料消耗成本等，有些因素则不明显、难测量，例如与制造工艺有关的成品率因素。关键是重点解决影响总体拥有成本的最主要因素。本文讨论如何改善与成品率、胶水利用率以及生产速率有关的拥有成本。在许多情况下，理解了长期效益，就可以更容易证明最初购买高性能工艺的明智性。
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