• 发布日期：2014-03-10
  分享

计量式点胶机会出现的故障与现象

孔打

现象：只有点胶动作，无出现胶量。

产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞。

计量式点胶机的解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。

元器件偏移

现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ＰＣＢ放置时间太长，胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片

现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

计量式点胶机的产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不够，元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件／ｐｃｂ是否有污染。

固化后元件引脚上浮／移位

现象：计量式点胶机的固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。

产生原因：贴片胶不均匀，贴片胶量过多，贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数。