• 发布日期：2014-08-28
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led点胶机使用的硅胶性能

硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。

LED大功率硅胶的性能测试

led点胶机厂家介绍，主要测试有冷热冲击测试、黄变测试、折射率测试、透光率测试、耐湿热测试、加速老化测试等
LED大功率硅胶使用流程

3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、*肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

3.2 按照推荐的混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。

3.5 led点胶机厂家分析，最佳固化条件为在25℃下固化，3-4小时开始固化，完全固化需要24小时；亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
LED大功率硅胶的典型应用

led点胶机厂家介绍，LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。