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高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展，使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战。如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的焊脚的焊接，而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏，采用激光进行无接触焊接成为解决方案之一。以前，能够提供足够功率的激光器大多体积庞大、日常维护成本高，因此很不实用。但是，随着高功率激光焊接机技术的发展，采用激光进行无接触焊接已经成为实用、高效的重要手段。
事实证明，采用近红外波长790-900nm、功率8到20W的半导体激光焊接机在焊接电子元件比传统的软熔技术有着更多的优点：它可以大幅度地减少传到部件上的热量；精确定位点焊；在复杂的几何位置上焊接；还可以一步完成剥线和焊线。由于焊点尺寸小，使得在电路板、连接器和柔性印刷电路板的部件焊接厉为可能；而且，焊点间潜在的架桥现象大为减少。不仅如此，激光器还具有输出功率恒定的能力，这保证了每一个焊点的均匀一致，大大提高了焊接质量及可靠性。
本文由东莞市正信激光科技有限公司提供
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