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东莞市年邦铝业有限公司
PCB-FPC-AL91C电路铝箔
1.厚度规格T：0.005-3.0MM
2.宽度规格W：2-1250MM
一：化学成分参考chemical composition（wt.%）
alloy composition元素 AL 91C电路铝箔
Si 0.3 max
Fe 0.5max
Cu 0.3 max
Mn 0.1 max
Mg 0.3 max
Cr 0.1 max
Ni 0.05 max
Zn 0.2 max
Ti 0.2 max
B 0.05max
Ga 0.03max
V 0.05 max
Zr 0.03 max
OTHERS
Each 0.05
Total 0.15
AL Minimum remain
二：机械性能参考PCB/FPC-AL91C电路铝箔
Mechanical Properties
AL91C Tensile strength
抗拉强度度(N/mm²) Yield Strength
屈服强度(N/mm²) Elongation
延展性（%） Thermal performance导热系数（w/MK）
Electrical
properties
导电率/等体积（IACS） Thermal Diffusivity
热扩散率mm2/s
| O 100 55 45 230w/MK 60%IACS 93 mm2/s |
| H14 130 110 15 230w/MK 60%IACS 93 mm2/s |
| H18 170 150 8 230w/MK 60%IACS 93 mm2/s |
三：特点 PCB/FPC-AL91C电路铝箔
AL91C电路铝箔在加工性、耐腐蚀性、焊接性、折弯性、导电性、热传导性方面性能优越，可以自由弯曲、卷绕、折叠
1可根据用户的要求变更AL铝厚度
2.带基薄膜：PET，PEN，PP，PE，PS，PI，PVC，PETG 等
3.可缩小天线的粗细度。（线宽，线间距0.05mm）
4.可供应卷材。（宽度最大1250mm）
5.与铜产品相比，降低成本效果大，价格稳定*根据产品规格有所不同
6.重量约为铜制品的 1/2 * 铝箔厚度为铜的 1.8 倍时（比铜制品轻约50%。* 当铝母线的横截面是铜母线的两倍时）通电量是同重量铜的2倍。
7.可实现低接触电阻和稳定电连接的“低接触电阻” ，同时还具有可经受长期使用的耐环境性。
8.激光焊接性也很好。
9.良好的焊锡润湿性和焊锡润湿性【过零时间（T0）：约2秒】，适合焊接应用。
四：PCB/FPC-AL91C蚀刻电路箔
用途概要
用于高安全性产品的天线电路
1针对电子RFID，电子护照，银行卡，信用卡等安全性要求较高的卡类开发的蚀刻电路。
2.FPC柔性电路板LED灯带、光伏太阳能电池汇流电路板
3.电气/电子相关-IT相关的散热器、电磁屏蔽，汇流条、电磁线圈
4.电池集流体，
5.FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、电动汽车等领
域或产品上得到了广泛的应用；
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