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年邦铝业电镀材料：电子元件等无铅化。
铅（Pb）受到RoHS指令等环境法律法规的管控，电子元件材料也需要无铅化。
很久以来锡（Sn）60％和铅40％，锡90％和铅10％的合金被称为“焊料”，因其熔点低且易于焊接处理，是粘接金属（锡焊接）中广泛用作结合金属以及焊接前预镀的优质合金。由于铅在此合金中起重要作用，因此传统的无铅焊接前预镀具有以下问题。
无铅锡镀层会产生晶须。
无铅锡镀层易变色（氧化）。
锡在精炼阶段必然含有杂质铅，因此必须对铅进行阈值管理。
年邦铝业电镀材料：电子元件等小型化/表面贴装/屏蔽罩。
随着各种电子设备的高性能和小型化，其中的电子元件的尺寸也小型化，并且印刷电路板上的安装方法从通孔（回流）类型改变为表面贴装（二次回流），以增加安装密度。结果，传统的焊接前预镀具有以下问题。
焊接前预镀层中含有的碳成分因回流受热气化，镀层凝固而引起熔融凝聚，电子元件在表面贴装时偏离焊盘图案。
焊接前预镀层表面氧化，焊接润湿性变差，无法进行表面贴装。
为了在印刷电路板双面安装电子元件，在表面贴装回流炉中多次传送，焊接前预镀层表面氧化加剧，发生二次回流变色并且焊接润湿性显著劣化。
为抑制焊接前预镀层氧化而加入防变色处理涂层，结果端子的接触电阻升高。
年邦铝业的电镀材料/SN/NI/CU。
为可以解决上述问题，我们建议使用年邦铝业电镀厂材料AL-Sn镀层作为表面贴装型电子元件端子的最佳焊接前电镀。
年邦铝业AL-Sn镀层的特点。
镀膜本身具有抗氧化作用。
焊料润湿性劣化现象减少。
无熔融凝聚。
无回流变色。
抑制接触电阻的上升。
电镀和材料特性“各取所长”。
同时得到电镀特性和材料特性。
同时得到电镀特性和材料特性。
着眼于金属间化合物生长从而解决晶须问题。
抗杂质对策。
使用纯度99.99％锡阳极。
定期阈值监测系统。
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