锦华隆电子材料的铝导线框架优于常规铜引线框架
锦华隆JHL铝合金卷带的可焊接独特性能使铝带特别适合在集成电路，引线框架，导线框架，电气工程的所有领域中使用。
此外，与传统的铜导线框架解决方案相比，锦华隆电子材料的铝带或铝箔具有许多优势：
减轻重量： 锦华隆电子材料高强度铝及铝合金制成的引线框架，导线框架，集成电路的重量仅为铜合金引线框架的三分之一，并且在尺寸相同的情况下仍具有优秀的电性能和散热性能。
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
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