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铜是一种柔软的、有延展性的金属，用于许多工业过程和应用。铜优异的热性能和高导电性使其成为制造电线电缆、集成电路和电路板、导体、电动机、建筑材料、管道和许多其他物品的首选。

铜的数量很丰富，它也是为数不多的以可用形式存在的金属之一——它不需要从矿石中提取。这些特性使得在制造中使用铜成为一种极具成本效益的工艺。

铜与其他金属的合金

纯铜（UNS C11000 — 99.9% 铜纯度）通常用于电子制造应用。然而，通过将铜与其他金属结合来生产铜合金是其他行业的常见做法。用一种或多种金属制造合金将提高铜以及其他材料的性能，并使其更适合各种工业过程。与大多数金属材料相比，用铜制造合金也更容易。数百种铜合金的例子包括：

黄铜：将铜与锌结合产生黄铜，这是一种以与金相似而闻名的淡黄色材料。虽然黄铜通常用于装饰目的，但改变铜和锌的含量会引入有价值的制造特性，例如硬度、导电性和导热性以及耐腐蚀性。

铜镍：在铜中添加镍可增加其强度并增强其抗腐蚀性。常见的工业应用包括海洋和生物污垢。

铍铜：铍增加铜的硬度。铍铜合金表现出类似于高强度钢的机械性能。铍在达到极高温度之前也不会形成氧化物。

青铜：青铜由铜和其他金属（如锡、铝和硅）的组合组成。磷青铜是一种铜锡合金，以其强度、良好的抗磨损保护和优异的耐腐蚀性而闻名。

白铜：白铜是一种铜镍合金，还含有锰和铁等金属以增加强度。白铜具有卓越的耐海水腐蚀能力，使其成为海洋应用的热门选择。

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虽然将铜与其他金属合金化为制造目的提供了许多有益的特性，但有时需要增强这些特性和/或引入新的特性。有几种久经考验的金属精加工技术可以实现这些目标：

电镀：电镀在铜合金基材的表面上沉积一层额外的涂层。将工件浸入含有另一种金属溶解离子的电解质溶液中。直流电流的引入会激发反应，通过电沉积用金属涂覆基材。

化学镀：化学镀还用另一种金属材料涂覆铜合金。然而，该技术不需要电流。相反，沉积是通过工件和液体电镀溶液之间发生的自催化反应发生的。

在铜和铜合金上电镀的工艺

电镀铜和铜合金是为航空航天、汽车、国防和电子等行业制造零件时的常见做法。用于镀铜的典型金属包括：

锡：锡涂层会提高铜基板的工作温度并改善其可焊性。锡也比许多其他金属便宜，使其成为对成本敏感的公司合适的铜电镀工艺。镀锡应仅用于在涂层应用后未暴露于高温处理的基材上。

银：铜的镀银会提高铜合金导体的工作温度。银还提供卓越的可焊性和出色的导电性。当用于电镀铜导体时，银会增强电线的高频传输能力。

镍：电镀镍涂层将提高铜基材的耐腐蚀性和工作温度。然而，由于镍的硬度，镀镍导体往往比其他金属材料表现出更大的压接终端可变性。

多层镀层：一些铜电镀工艺需要将多种金属依次沉积到基材上。这将减少贱金属与表面之间的反应，同时仍保持表面电镀的有益特性。

化学镀镍：化学镀镍通常用于铜电子元件，作为制造过程的最后一步。这涉及将化学镀镍与浸金应用于铜迹线。