产品分类
企业动态
最新产品
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜镀铜由于具有优异的导电性和导热性以及柔韧性，因此用于印刷线路板等电子设备部件。近年来，利用其优异的流平性和均匀的电沉积性，已应用于镀铜布线等，作为纳米微细加工技术也发挥着积极的作用。另一方面，对于难以电镀的材料的基础电镀（触击铜、化学镀铜）也提高了各种电镀技术的可靠性。锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜镀铜由于具有优异的导电性和导热性以及柔韧性，因此用于印刷线路板等电子设备部件。近年来，利用其优异的流平性和均匀的电沉积性，已应用于镀铜布线等，作为纳米微细加工技术也发挥着积极的作用。另一方面，对于难以电镀的材料的基础电镀（触击铜、化学镀铜）也提高了各种电镀技术的可靠性。
电镀类型 |
特征 |
特性值 |
锦华隆电子材料氰化铜电镀 |
・ 抗拉强度 42-65 kg / mm 2，伸长率 30-50% |
・ 硬度 Hv100-160 |
锦华隆电子材料硫酸铜电镀 |
・ 抗拉强度 25-33kg / mm 2，伸长率 |
・ 硬度 Hv 51-80 |
锦华隆电子材料铜合金电镀 |
-Cu-Zn合金镀层：与橡胶化学结合，无粘合剂。（汽车子午线钢胎） |
|
锦华隆电子材料铜触击（氰化铜）电镀 |
・ 铝等难镀金属材料的基础镀层（提高附着力） |
|
锦华隆电子材料化学镀铜 |
・ 树脂和陶瓷材料的基础电镀（提高附着力） |
|
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
手机网站
