封装设备主要应用于电子产品制造以及LED芯片生产领域，其在应用产品的封装作业过程中起到了至关重要的作用。而全自动LED点胶机、LED灌胶机是专业化用于半导体照明产品封装过程的自动化流体控制设备。下面易达的技术人员就LED点胶机设备在生产作业过程中所起到的作用来为大家做如下说明。
　　全自动点胶机、灌胶机设备的主要作用是实现产品的粘结、涂覆、封装。LED半导体产品封装需要起到两个个方面的作用：
　　1.确保LED半导体芯片以及下层电路之间的正确电气和机械性的互相接续。
　　2.保护芯片不受外力影响。（包括常见的机械力、外部温度过高、芯片边缘潮湿等）
　　LED全自动点胶机、全自动灌胶机设备的选择与LED半导体照明产品的外延外形、电气、机械性以及固晶精度等有关。除了封装设备之外，封装方式的选择、封装材料与封装胶水的性能以及机台的运作都是影响封装效率与封装质量的重要因素。此外还需要注意的是，因为LED半导体照明产品具有的光学特征，除了以上所说的一些传统注意点之外，封装过程中还需要保证的是封装工艺能够满足LED半导体照明产品的光学特性。