• 发布日期：2022-09-16
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​SMT贴片加工阻焊层的设计对于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊设计能起来好的作用，SMT贴片加工不合适的阻焊设计也会引起出现一些加工中不希望看到的缺陷。下面SMT贴片加工厂简单介绍一下设计情况！
1、阻焊膜过厚超过铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路。

2、阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。

3、在两个焊盘之间有导线通过时，应采取阻焊设计，以防止焊接短路，当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂。