• 发布日期：2018-01-12
  分享

 锡膏是SMT贴片加工中必用的一种焊接材料，主要成分包括有锡粉、助焊剂等，将其混合之后就可以制成膏状。按照环保要求区分的话，锡膏可以分为有铅锡膏与无铅锡膏两种，在SMT贴片加工中建议使用无铅锡膏。
 
    无铅锡膏中只含有微量的铅，相比有铅锡膏而言大大减少了对人体造成的伤害，而且只有采用无铅锡膏进行SMT贴片加工，才能满足电子产品对铅含量的严格要求，所以SMT贴片加工采用无铅工艺是一种趋势。
 
    在无铅SMT贴片加工工艺中，相对有铅工艺比较难上锡，特别是遇到BGA、QPN等，这种情况下会采用含银比例高锡膏，市场上常见的有含3个点的银和含0.3个点的银。
 
    在收到锡膏后应立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存，但注意不可以对锡膏进行冷冻保存。进行SMT贴片加工前，要将锡膏从冰箱中取出，但不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。
 
    当锡膏温度达到室温之后，还要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟就可以了，当其达到相应的状态之后就可以开始SMT贴片加工了。