怎么防止SMT贴片加工短路
SMT贴片加工中会因各方面因素的影响而出现短路现象，包括模板设计不当、印刷疏漏、锡膏选择不当、贴装高度过低等。不同情况下，该以怎么不同的方式来解决SMT贴片加工的短路问题。
首先，对于间距为0.5mm及以下的IC，SMT贴片加工的时候要保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5-0.75；并且尽量使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减少网板清洁次数。
SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意刮刀的类型，应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型；刮刀的调整，尽量以以45°的方向进行印刷。
锡膏的正确选择对于解决SMT贴片加工短路问题也有很大关系，0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。
SMT贴片加工时，要采用0距离或者0--0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
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