• 发布日期：2022-03-11
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​在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了东莞电路板设计在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。
✦记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(X、Y和Z)，即元件本体的外形以及连接电路板的引脚。在选择元件时，需要考虑最终电路板的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。

一些元件(如有极性电容)可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件(如连接器)。

这样，就能直观快速地看到(没有布线的)电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保电路板经过装配后元件能合适地放进外包装(塑料制品、机箱、机框等)内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。

✦ 焊盘图案显示了电路板上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。电路板上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。

在设计电路板版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。

波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在电路板背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。

✦ 在整个设计过程中可以改变元件的选择。在设计过程早期就确定哪些器件应该用电镀通孔(PTH)、哪些应该用表贴技术(SMT)将有助于电路板的整体规划。需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等等。

从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。对于中小规模的原型项目来说，最好选用较大的表贴器件或通孔器件，不仅方便手工焊接，而且有利于查错和调试过程中更好的连接焊盘和信号。

✦ 如果数据库中没有现成的封装，一般是在工具中创建定制的封装。