铝合金手机机身 CNC 加工流程

以 10*100*180mm 为机加基料为例：

第 1 工序装夹定位：

1. X,Y 向以锻压孔定位，气缸压紧，

2. 底部 3D 面仿形真空吸附

加工特征：钻两侧孔及型腔中间小孔，倒角去批锋，铣毛胚料基准角，飞刀光平面，精加工两侧定位孔。

第 2 工序装夹定位：

1. X,Y 向以一夹加工定位孔定位

2. 底部真空吸附，Z 方向裙边支撑马仔压紧加工特征：精铣注塑前内腔特征（正面） 第 3 工序

装夹定位：

1. X,Y 向以二夹加工型腔内定位孔定位

2. 底部真空吸附，Z 方向裙边支撑马仔压紧加工特征：精铣注塑前内腔特征（反面） 第 4 工序

装夹定位：

1. X、Z 向以二夹加工型腔内定位孔定位

2. 底部真空吸附，Y 方向压盖压紧

加工特征：精铣注塑前耳机孔第 5 工序

装夹定位：

1. X、Z 向以二夹加工型腔内定位孔定位

2. 底部真空吸附，Y 方向压盖压紧加工特征：精铣注塑前 USB 孔

第 6 工序装夹定位：

1. X,Y 向以 2 夹加工的定位孔定位

2. 底部真空吸附，Z 方向中板支撑压盖压紧

加工特征：注塑后正面型腔特征，及两端部位置顶面精光到数。精光型腔内另 3 个定位孔第 7 工序

装夹定位：

1. X,Y 向以 6 夹加工的定位孔定位

2. 底部真空吸附，Z 方向四边马仔压紧加工特征：

1、加工注塑后反面型腔特征（选择料位较厚位置预留加工两个高光定位孔）；

2、松开两侧边马仔，开粗及精加工两侧外观面；

3、压紧两侧边马仔，型腔压盖压住，精加工两头部外观面及落料第 8 工序

装夹定位：

1.7 夹加工的高光定位孔定位  2.底部真空吸紧，型腔压盖压紧加工特征：加工侧面音量键槽第 9 工序

装夹定位：

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑，压盖压紧

加工特征：加工头部耳机孔边卡槽第 10 工序

装夹定位：

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑，压盖压紧

加工特征：加工另一侧面小孔及槽第 11 工序

装夹定位：

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑，压盖压紧

加工特征：加工 USB 孔边上小孔第 12 工序

装夹定位：

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑，压盖压紧加工特征：高光顶部