导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。其具有柔韧性、优良的绝缘性、伸展性、表面天然的粘性的特性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用。因随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，导致电子设备尺寸空间限制，而导热硅胶垫的压缩性就很好满足此方面的需求，但因导热硅胶垫过薄易扯断需加有玻璃纤维来增加其拉伸强度。

导热硅脂又俗称为导热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料添加耐热及导热性能的材料，制成的具有导热散热性能的有机硅脂状复合物，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用并保存的脂膏状态。导热硅脂还同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等一系列的特点。现已广泛应用于各种电子产品，电器设备中的发热体和散热设施之间的接触面。起到导热散热媒介作用和防腐蚀、防震等作用。应用的范围包括：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

关于导热硅脂跟导热硅胶垫哪个好点这个问题，我列举了一下几个方面的特性进行了对比：

一、导热常规系数：导热硅胶垫导热系数一般为1.9-3.0w/m.k，导热硅脂的导热系数一般为0.8-3.8w/m.k。

二、绝缘性：因为导热硅脂在制作过程中需要添加了合金金属粉的原因，其绝缘性能不稳定，甚至会出现导电漏电的情况，所以一般导热硅脂不会涂抹在电子设备的外壳上。与其相反的是导热硅胶片因为成分单一绝缘性能更为稳定。1mm厚度导热硅胶垫耐电压可达到4000伏以上。

三、介质：导热硅脂是介于膏状与液体之间的物质,导热硅胶片就为柔软的固体状。

四、使用事项：导热硅脂需用心涂抹均匀，溢到设备配件的话可能引起短路及刮伤电子元器件，导热硅胶片就可任意裁切，很好满足设备产品的设计要求，并不会有溢出渗漏的现象。

五、产品厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受到很大限制。相反导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围也更为广泛。

六、热阻率：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻更小。所以如果想达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。

七、价格：导热硅脂价格较低.导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格也会稍高。