导热硅胶片应注意的参数主要有以下几点：
1.导热系数
2.热阻
3.厚度
4.硬度
5.击穿电压

选择导热硅胶片最主要的是了解其导热系数、电阻、硬度、击穿电压和厚度。

1.导热系数：导热系数是材料固有的属性，不随着厚度面积的改变而改变，东莞市海新电子有限公司的产品的导热系数
  从0.8到4.0W/MK。东莞市海新电子有限公司产品采用的测试标准是ASTM?D5470(E1461赛宝实验室）。

2.热阻：
  即导热硅胶片对热量传导的阻碍效果。热阻的概念其实与电阻也类似，单位也为—℃/W,即物体持续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热路径两端的温差。
  就以散热器为例,导热路径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气。
 首先我们要对热阻、对流换热的公式进行变换要有个概念：
  Fourier导热公式：Q=λA(Th-Tc)/δ        Q=(Th－Tc)/[δ/(λA)]
  Newton对流换热公式：Q=αA(Tw-Tair)       Q=(Tw-Tair)/(1/αA)
  导热系数再高，热阻控制不好，导热硅胶片还是没有实际效果。
       
3.硬度：
  第一、导热硅胶垫的硬度会直接影响它的导热效果，所以这个参数值非常重要。
  第二、导热硅胶垫硬度越低，它的有效接触面积就越大，导热效果也就越好。硬度值越高，导热效就越差。
  第三、东莞市海新电子有限公司在国内做导热硅胶片是最专业的，硬度可以做到10/Shore 00。
  国内导热硅胶垫硬度普遍都在30以上。东莞市海新电子有限公司产品的硬度采用的测试标准是ASTMD2240，数据是shore C
  的数据。

4.击穿电压：产品能承受的最大的电压，击穿电压越高，产品绝缘性越好。
  其实对导热硅胶片击穿电压的参数，也就是耐电压性能参数是有很严格的要求的。
  如果导热硅胶片击穿电压不够，客户生产出来的产品在使用过程中就会出现导热硅胶片被击穿、破损等现象，
  造成导热硅胶片不绝缘、热传导性能失效，直接导致的后果就是客户的产品散热出现问题，性能不稳定，芯片被烧坏等，
  给客户带来一系列的麻烦及严重的经济损失。所以客户在选择一款合适的导热硅胶片时，导热系数、热阻、击穿电压这三个参数值是首先要考虑的，
  也是导热硅胶片所有参数中的重中之重。作为导热材料，一般的厂商会选用比较便宜的金属氧化物颗粒作为导热材料添加，某些金属氧化物再到热的同时还会导电。
  一般的硅胶粘结剂的绝缘强度（表示绝缘性能）可以到达20KV/mm以上，如果添加的导热材质不合理，会导致导热胶的绝缘强度低于8KV/mm。
  通常而言，电子产品只要绝缘能力高于3kv/mm（直流电路部分）就无太大问题。但是在一些严苛的场合，如潮湿、高热、密闭气体的条件下，电路的绝缘强度要求会大大增高。
  东莞市海新电子有限公司建议一般选用绝缘强度8KV/mm以上的导热硅胶就可以了。

以上是东莞市海新电子有限公司对导热硅胶片产品的多年经验，仅供各位看官参考，欢迎新老客户来电咨询、探讨！

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