铜箔焊引线封装的主体技术是针脚插装 (ＰＴＨ) ;第二阶段从 80年代中期开始 ,表面贴装技术 (ＳＭＴ)成为最热门的组装技术 ,改变了传统的ＰＴＨ插装形式 ,通过微细的引线将集成电路芯片贴装到印刷线路板 (ＰＣＢ)上 ,大大提高了集成电路的特性 ,而且自动化程度也得到了很大提高 ;第三阶段为 90年代 ,随着器件封装尺寸的进一步小型化 ,出现了许多新的封装技术和封装形式 ,其中最具代表性的技术有球栅阵列 (ＢＧＡ)、倒装芯片(ＦＣ)和多芯片组件 (ＭＣＭ )等 ,这些新技术大多采用了面阵引脚 ,封装密度大为提高 ,在此基础上 ,还出现了芯片规模封装 (ＣＳＰ)和芯片直接倒装贴装技由于声表面波器件具有小型化、高可靠性、多功能、一致性好以及设计灵活等优点。

铜箔焊引线在通信、广播电视系统、无线遥控、雷达、空中交通管制、导航与敌我识别、电子战、微波中继等多个领域获得广泛的应用。随着现代电子技术的发展,电子元器件的小型化、集成化的要求越来越高,声表面波器件的封装技术也得到了飞速的发展,从有引脚插装型(为采用全密封TO型金属有引脚的封装结构)发展为片式无引脚贴装型(图2所示为5mm×5mm表面贴装无引腿的封装结构),其封装尺寸越来越小,元器件的体积和重量也越来越轻,因而对声表面波器件封装过程的要求也越来越高。为实现批量生产,适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位。目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接。无论是封装行业多年的事实还是权威的预测都表明,引线键合在可预见的未来仍将是半导体封装尤其是低端封装内部连接的主流方式。引线键合过程中的键合力。