1无机盐型: 自动焊锡槽清洗快.清除氧化物能力强.尤其是在焊锡温度下活性强,稳定性高,可用水清洗。 3.2.1.3无机气体型: 在温度提高后会有活性.但基层金属必须要求干净且无任何杂质。
3.2.2有机化合物: 可分为非松香型和松香型。
2非松香型:又可分为三大类:
◎有机酸: 此类物质活性发挥较慢.中等的清除氧化能力.对温度敏感度高,用后有腐蚀性.冷凝的气体必须清除.大部分为水溶性.自动焊锡槽用酸类溶剂方能清洗。
◎卤素有机化含物: 其作用与无机盐类相似,清理氧化物.腐蚀性较其他有机助焊剂强。
◎胺及氨基化合物: 此类物质不含卤素,但腐蚀性高.对热敏感性高。
3松香类: 自动焊锡槽在常温下非常安定而在焊接温度下又具有活性.残余物在常温下不具腐蚀性.最适用于电子工业之焊接.大致分为六种类型。
◎无活性忪香助焊剂: 可用于做最弱的助焊剂及锡丝中的助焊剂.但其最大缺点即是活性太弱。
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