硅胶防滑垫的生理惰性
聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
低表面张力和低表面能
有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
硅胶脚垫防滑垫耐候性
有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
电气绝缘性能
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
硅胶脚垫要怎么粘贴才能达到理想的连接效果呢？
1、先对粘着表面必进行清洗干燥，一般建议以布沾取1：1IPA(异丙醇)与水的混合液进行表面擦试清洁后，待表面完全干燥。
2、待清洁溶剂干燥后，将胶带贴合于粘着表面，以滚筒或其他方式施以约15PSI(1.05公斤/平方厘米)之压力，使其有效粘合。
3、将胶带离型纸撕除，然后将需贴合材料贴上，同样施以15PSI压力，使其有效贴合。如需去除气泡，应增加压力，以物品能承受限度为上限。
4、粘贴时理想的温度为15-38℃，勿低于10℃。
5、胶带粘接时，应以一端先贴合后，再缓压至另一端，以减少气泡产生的机率。
硅胶脚垫储存环境：温度为19-23℃，湿度为40-60%
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