现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为： 表面附有油脂、杂质氧化等，可以溶解洗净。锡板讲解基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。 SILICOK OIL，一般脱膜剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全消洗干净。
所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有SILIOONOIL者．焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。 由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果． 助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一． 因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响． 焊锡时间或温度不够． 般焊锡的操作温度应较其溶点温度高55-80℃之间．
不适合之零件端子材料．检查零件，使得端子清洁，设沾良好。 预热温度不够．可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。 焊锡中杂质成份太多，不符合要求．可按时测量焊锡中之杂质。
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