手浸锡炉在日常生产使用过程中，常常因为操作错误造成虚焊、冷焊、PCB板短路等问题。其实我们只需稍稍注意一下或者改进一下操作流程就能避免很多问题。本文从助焊剂的使用、PCB浸焊的角度、以及操作姿势几个方面来说明一下使用规范。 -、助焊剂的使用:助焊剂的质量好坏会很明显的影响焊接效果。如果助焊剂的浓度太高或活性太强，会造成助焊剂过多浪费。比如，在电路板第一次浸锡时，会造成电子元件脚上焊锡残留物过多。
手浸锡炉助焊剂调配的太稀，会造成电路板吃锡不好以及焊接不好等情况发生。配置助焊剂时，建议先用未稀释助焊剂去测试，然后再分步添加稀释剂，直至焊接效果会变差时，再重新加些原样，然后再测试直至效果最好，这时建议用比重计算出比重，下次调配时就可以按照这个标准来;另外，助焊剂在刚加入助焊槽时，可以先不加稀释剂，等锡炉工作一段时间助焊剂浓度升高一点时，然后再加入稀释剂稀释。在日常浸焊工作中，因助焊槽摆放位置离熔锡炉较近，容易造成稀释剂的挥发，使得助焊剂浓度升高。所以建议经常测试助焊剂的比重，并及时加入稀释剂稀释。
在线咨询
电话
微信咨询
