一、手浸锡炉的电路板浸入助焊剂时不能过多，尽量避免电路板板面浸到助焊剂。规范的操作是，助焊剂触及元件脚的2/3左右。由于助焊剂的比重比焊锡小很多，因此电子元件脚浸入焊锡液时，助焊剂会顺着元件脚往上爬，直达电路板板面。假如触及助焊剂太多，残留物会影响焊锡液的质量，而且会造成电路板两面都留有大量残留物。另外，助焊剂的抗阻性能达不到要求，或者碰到潮湿环境极易造成导电现象发生，严重影响产品焊接质量。
二、手浸锡炉使用熔锡炉时要注意操作姿势:应该尽量避免把电路板平行浸入焊锡液，当电路板平行触到锡液表面时，会造成"浮件"发生。还容易产生"锡爆"，轻微时会有"啪"的声音，严重时会有焊锡液溅起。大都是电路板浸锡前没预热。当电路板上有电子元件比较密集时，冷空气遇热膨胀，产生锡爆。规范的操作是将电路板与焊锡液平面呈30度倾角浸入,当电路板与焊锡液表面接触时,缓缓向前推动电路板，使电路板与锡面呈平行状态，然后再以30度倾角拿起。
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