据Research in China发布的《2012-2013年全球及中国IC载板行业研究报告》， 2013年全球IC载板市场规模预计大约为86.7亿美元。随着IC运行频率和集成度的提高，传统的引线封装已经无法使用，必须使用载板来封装IC。IC载板依其封装方式的主流产品包括BGA(球门阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及FC(覆晶)三类基板，目前后两者是主流。
IC载板厂家多是
PCB分板机，不过IC载板的直接客户是IC封装厂家。IDM或晶圆代工厂家首先制造出IC裸晶（die），然后由封装厂家完成IC封装，IC封装完成后出货给IC设计公司或IDM厂家，最后出货给电子产品制造厂家。一般来讲，封装厂家对载板供货商的决定权最大。
IC载板的主要应用市场是PC、手机、基站，PC是其最大市场。PC中的CPU、GPU和北桥IC都采用FC-BGA封装，其封装面积大，层数多，单价高。智能型手机中的CPU和GPU都采用FC-CSP封装，部分Feature手机的CPU也采用FC-CSP封装。除CPU和GPU外，手机中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS图像传感器、USB控制器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封装。虽然手机IC出货量巨大，但其载板面积小，远不如PC中的IC载板市场规模。
台湾的封测产业居全球第一，市场占有率为56%，大陆只有3%。台湾之所以有发达的封测产业，主要原因是台湾有全球最大的晶圆代工厂。全球50纳米以下的IC代工业务60%被台积电占据，智慧手机中的所有IC几乎都是由台积电和联电代工的。全球前4大封测企业，台湾占据3家。全球IC载板封装市场，台湾企业市场占有率超过70%。
韩国厂家中SEMCO是最全面的，一方面有QUALCOMM的大量订单，另一方面其母公司三星电子也有相当多的IC需要采用载板封装，此外还有少量来自英特尔或AMD的订单。SIMMTECH以内存载板封装为主，该公司也是内存PCB板大厂。预计内存将会大量采用载板封装，尤其MCP内存，2013年可能全部采用载板封装。
台湾厂家中NANYA以英特尔为主要客户，景硕以QUALCOMM和BROADCOM为主要客户，BT载板占90%。
