1.高的焊接温度
另外无铅波峰焊锡机的焊接温度较高(一般设定为260oC)，为减少印刷电路板组装件与波峰接触时的热冲击，需要增加预热时间。最好的解决方法是增加设备的预热区长度，其长度由产量和传送速度来决定。无铅化后预热区的长度由以前的90~100㎝变为120~150㎝，增加了预热时间。对于加热方式来说，基本采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法由强制热风对流，电热板对流、电热棒加热和红外线加热等。
2.长的预热时间
预热阶段主要是蒸发多余溶剂和PCB制造过程中夹带的水分，增加粘性，并起到活化助焊剂的作用。如果粘度太低，助焊剂会被熔融钎料过早的排挤出，造成表面润湿不良。
预热阶段干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。并且基板和元器件在预热阶段加热到100℃以上，可以降低热冲击，较少基板翘曲的可能。另外预热阶段可以加快PCB板及元器件上挥发物质的蒸发，避免在波峰上引起焊锡飞溅和PCB上的锡球.
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