手浸锡炉的表面详细操作工艺：
1、清除锡炉表面氧化层每浸完4片印制板（根据实际情况）后，应立即清除锡炉内焊锡表面的氧化物，使锡炉内焊锡表面清洁光亮后方可进行焊接，做到立即清除表面氧化物后立即进行焊接。浸焊可靠性经浸焊过的焊锡表面上必须覆盖上一层光亮的焊锡层,只允许有少量分散的不良现象（如针孔、少锡或多锡等）。且这些不良现象不应集中在一块，更不能出现漏焊、连焊、虚焊等现象。
2、浸焊工艺1.应保持锡炉和助焊剂喷嘴的卫生清洁。在不生产的情况下，应妥善保管好助焊剂挥发和锡炉的焊锡氧化。已经使用的助焊剂不可倒入未用的助焊剂中。2.用比重计每桶测量一次，比重应控制在0.79~0.82，并在锡炉操作控制变更记录表作好记录。3.焊前应对插不到位的元件进行复位处理。4.浸焊时，PCB板30度角度倾斜浸锡，对个别易松动元件应另施加适当压力。浸焊时焊锡溶液的溢面应略高于印制板的铜箔面，如若与印制板焊接面持平则出现焊接不良等，若溢面太高则焊锡溶液易流人印制板的元件面导致短路。(每块板浸锡时间为3~5秒左右。)
