V型槽利用特殊的切割工艺实现精确的光纤定位，以满足不同的需求，热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位，端面角度可按要求精确研磨，符合 Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。
特点：
高精度的纤芯间距（127μm \250μm）
多通道（1、2、4、8、16、32、64）
高可靠性
高精度的抛光角度
应用：
平面光波导器件
阵列波导光栅器件
多通道微光学模块
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