众所周知，载带是电子包装应用的重要部件，载带如果缠绕不良就会出现卡带或者跳料等一系列的问题，从而影响电子元件包装的进度，那造成载带缠绕不良的主要原因有哪些呢，遇到卡带现象后又应该怎么去处理呢，下面就给大家一一解答一下
1、载带上封装机时方法不正确。载带上封装机时，要将载带立着放，不要以平面放置。
2、载带放置封装机器台时，机器没有加强固定，导致载带在机器运作中振动幅度加大，载带变松。将载带放置封装机器台时，机器需加强固定，以便减少载带的振动范围
3、在生产后，载带缠绕得太紧了或者是太松了，这些都不合适，载带的缠绕要适中。因此要缠绕到适度的松紧，以便在上封装机台时，更好地操作。
载带在生产过程中要注意：
1、载带上封装机器时，切勿以平面放置，要将载带缠绕到合适的松紧度，还有上机台时，要将载带立着放才行，千万不要平面放置的；
2、载带在生产后，将载带缠绕到适合的松紧度，以便在上封装机台时，更好的操作；
3、将载带放置封装机器台时，机器需加强固定，以减轻机器在运行过程中载带振动的范围。
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