随着电子行业讯速发展，高导热硅胶片给电子行业带来了很大我帮助，产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。
一、保持电子部件与导热硅胶片相互接触面的干净清洁，避免电子部件表面存在污秽，接触面存在任何污渍都会导致导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
二、拿去导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不平均，较薄的硅胶片容易导致导热硅胶片变形，影响后续操作甚至会损坏硅胶片。
三、一手拎着导热硅胶片，右手撕去其中一面保护膜。使用时要牢记不能同时撕去两面保护膜，尽量减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。
四、撕去保护膜的一面，先对齐散热器朝向要粘贴的电子部件，缓慢放下导热硅胶片时。最好使用平整的胶片从左往右进行推挤，避免中间气泡的产生。
五、操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借用硬塑胶片轻轻抹去气泡，力量不能过大，以免导热硅胶片受到损害。
六、撕去另一面保护膜，再对齐放入散热器，撕去最后一面保护膜，力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片导致有气泡产生。
七、紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。
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