饱和高压加速老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间，用于分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。
饱和高压加速老化试验箱的特性: 1.试验过程自动运转至完成结束,使用简便。
2.三重压力安全保护装置，采用控制器内部两段式超温保护+机械式极限压力安全保护装置。
3.手动安全保护排压伐，警急安全装置自动排压伐。
4.双重过热保护装置：当锅内温度过高时，机器鸣叫警报并自动切断加热电源
5.LCD触控液晶显示屏控制器可作精确试验温度，湿度，压力之设定、控制及显示,PID控制, 误差±0.1℃.
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饱和高压加速老化试验箱精准的数字定时器，当锅内温度到达后才开始计时以确保试验完全，准确。
7.开始运转时真空泵浦抽出非饱和蒸气以达到最佳蒸气质量。
8.锅内安全装置：锅门若未关紧则机器无法启动。
9.安全阀：当锅内压力超过最大工作值自动排气泄压。
10.门盖保护：特制材质制成可防止操作人员接触烫伤。
11.一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。
