长安PCB板厂PCB板的特性用途:
a. 铜镀通孔用纸质基板
主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材,以便降低PCB的成本.
b. 银贯孔用纸质基板
时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材,就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通,可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上,经由高温硬化,即成为导通体,不像一般FR-4板材的铜镀通 孔,需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续.
b-1 PCB板基板材质
1) 尺寸安定性:
除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.
2) 电气与吸水性: 许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下 发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要 选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.
b.-2 导体材质????1) 导体材质 银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体内, 藉由微粒的接触来导电,而铜镀通孔印刷电路板,则是借由铜本身是连贯的 结晶体而产生非常顺畅的导电性.
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