六站沾锡机阻焊层脱离基板表面的工艺措施

来源:企讯网 发布日期:2012-02-11
  化学锡溶液对阻焊层底部与铜表面接合部会发生渗透作用(即渗镀现象),就是目前所使用的专用于防化学锡渗镀的防焊油墨,六站沾锡机也无法解决由于渗透所造成的阻焊层与铜表面脱离的问题,唯一的方法就是对工艺过程的工艺参数(如溶液温度、处理时间)进行调整有可能克服其难题。

(1)增加与改进基板表面处理工艺
   六站沾锡机具体的措施就是对需镀锡的基板表面进行前处理(酸洗加轻刷)和后处理(采用毛刷轻刷)其最终目的就是使阻焊层的侧壁加以修理使其趋向平整,并且刷除铜表面较粗糙的表面及环氧类的残留物,确何基板表面干净、细致、平坦的表面,以有利于锡铜进行置换反应的进行。其工艺流程如下:
   常规阻焊层的前处理(酸洗+磨刷+浮石粉刷板)—制作阻焊层—化学浸锡的前处理(酸洗+1000目轻刷)—化学锡表面处理—化学镀锡层的后处理(采用毛刷进行刷洗)—成型—电测—成品(经毛刷处理后直接就是成品)。

(2)将基板铜表面经化学氧化处理使其表面为棕色膜层,以增加铜的表面积,六站沾锡机以利于毛吸作用(起着铆钉的作用),合铜表面能与阻焊层牢牢的结合,其工艺流程如下:
   铜表面进行氧化处理成棕色膜层—制作阻焊层—化学锡表面处理工艺程序—成型—电测—成品(化学锡表面处理后即为成品)。

(3)降低槽液温度和缩短处理时间
   六站沾锡机采用此种工艺措施仍属于下策,但对低档次印制板或用户保存周期最多半年,组装时采用红外再流焊,返工不可超过三次,可采取这种工艺方法。但镀层的厚度要控制在0.5-0.7微米(要保持一年以上,其镀锡层的厚度要求达到1微米以上)。
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