尽管对
小型波峰焊机在科技上的需要尚有争议，消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的，无铅焊料的主要缺点是比传统锡-铅焊料成本较高，但是不管喜欢不喜欢，显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺，毕竟降低成本的方法总是存在的。
1、预热器的设计，大多数波峰焊机装有配置不同的预热器，但是，用于预热系统的最佳设计应该包括多于一种类型的加热器，例如，在底部的黑体IR加热板和上面的强力空气对流加热器相组合的系统。
2、预热器的类型，
小型波峰焊机设备制造商采用不同类型的加热方法:石英灯，红外(IR)管和Calrod陶瓷组件，全部在高温工作(1300至2000℉)，以便使PCB在进入波峰之前其顶面达到190至240℉的最佳温度,显然，这么高的，使能量利用率很低，而且，组件不可能吸收由这些热源发射出的那么多的热量，采用这么高温的热源试图使PCB表面达到相对较低的温度，这就大大增加了焊剂过烧的可能性。
3、焊料回收再生，采用焊料回收再生系统能最大限度地节省成本,在焊接作业期间，多达75% (取决于泵的设计)的焊料会氧化变成浮渣，浮渣的主要成份是纯焊料。
4、无铅工艺的控制，人们采用更昂贵的焊料，自然是期望
小型波峰焊机焊接缺陷更少，引起焊接缺陷(如桥接、拉尖和不充足的顶面焊缝)的主要原因之一是印制电路板(PCB)组件在预热阶段加热不足。但是，过犹不足，加热过度和加热不足一样糟，对于无铅工艺来说更其如此，事实上，在无铅应用中预热要求更加严格，因为它要求更高的温度:有些无铅焊料熔化温度接近700℉。
