在电子工厂中，90%以上的
自动焊锡槽都采用泡沫式助焊剂槽，此助焊剂槽必须使用含有发泡剂的助焊剂，当压缩空气被压入满是细孔的发泡管时，助焊剂产生稳定的泡沫，自发泡管上方的通道中上升至顶部，缓慢地自顶部的开口溢流回槽中，同时在开口处形成6至12mm落差的泡沫高度，基板经过且焊剂槽，下方沾到泡沫，造成一层薄而均匀的助焊剂分布于底部,如果基板与泡沫的相对高度调整正确，则不致泡沫自基板前缘冲到其上方。
为了避免过多的助焊剂留在基板的底部，可用空气刀或手刷置于泡沫通道的后方，刮除多余的助焊剂，空气刀比毛刷好用，附加刮除装置主要是为了减少助焊剂的使用量；其次，
自动焊锡槽保持机器清洁，防止燃的助焊剂，滴落在预热器上。
主要部分包含泵及助焊剂流动的通道，泵将助焊剂加压后，流径通道，
自动焊锡槽在通道的顶部形成一波石，然后流回槽中，基板经过波式助焊剂槽，底部的焊锡完全浸入助焊剂中，上部零件面则不与助焊剂直接接触，但底部的助焊剂会穿过零件孔渗入基板上方，焊锡面形成薄且均匀的一层助焊剂。
波式助焊剂槽常以高波面使用，在波面涌出的开口部分装一网状的隔板，可以稳定波流成一平坦的波面，最适用于两次焊锡作业。
