对于用直链聚合物粘料构成的胶粘剂，在发生内聚破坏的情况下，粘接强度随分子量升高而增大，升高到一定范围后逐渐趋向一个定值。
在发生多种形式破坏时，分子量较低的一般发生内聚破坏，随分子量增加粘接强度增大，并趋向一个定值。当分子量增大到使胶层的内聚力与界面的粘接力相等时，开始发生混合破坏。分子量继续增大，由于胶液的浸润能力下降，粘接体系发生界面破坏而使粘接强度显著降低。平均分子量相同（或相近）、分子量分布不同时，
电子硅胶其粘接性能也不相同。一般来说分子量分布宽时，胶液的浸润性好，内聚强度低，分布窄时，浸润性差，内聚强度高。前者倾向于内聚破坏，后倾向于界面破坏。热固性胶粘剂分子量影响的情况与热塑性胶的情况相似。
