在先进封装，MEMS，LED制造和其他领域，会涉及到在基板的双面电镀金属形成互连线的一些加工程序。
东莞真空电镀在许多情况下，实际的做法是，分别用单独的工序来加工基板的双面。然而，在有些情况下，例如，如果有通孔或其他开口穿过基板时，对基板的双面同时加工的能力更具有独特的优势。在标准的电镀工艺中，通常需要将基板安装在载体上，以避免镀液泄漏。对于减薄后的基板，晶圆经过第一面的电镀后，会产生一个大的弯曲，这使得电镀晶圆另一面时更加困难。
双面电镀，也可以简化TSV工艺。在标准的工艺中，通孔是部分地在基板上蚀刻后经过电镀铜填充。通过背面研磨基板暴露出孔的另一端，之后经研磨减薄的基板面形成互连。一种双面工艺可以从采用减薄后的基板开始，蚀刻成穿通基板的通孔，并通过单一的电镀工艺对基板双面填充后形成互连。
