为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片N--面ITO电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合PET薄膜形成无金线的封装模式。
具体步骤如图B，LED垂直结构芯片(2)P--面焊接与基板(1)正电极，导电基材Cu(3)焊接与基板(1)负电极，LED芯片与基材Cu的高度基本一致，涂布型透明导电材料(4)涂布于PET薄膜(5)，涂布型透明导电材料(4)连接LED芯片(2)N--面与导电基材Cu(3) 顶部。形成三维薄膜封装。
LED芯片结构优化如图A，芯片N--面无需制作电极，无需电流扩散，无需焊盘。取代原有ITO电极将是涂布型透明电极。
三维封装优势;1)芯片N--面的电流注入与P--面基本相似，形成等电位电流。可以注入大电流。2)电极形式优于梳状电极可以加大芯片尺寸，提高光效。3)增加光通量，降低成本。4)薄膜封装实现轻薄化。5)无金线封装增加器件稳定性。6)便于模块化生产。
LED显示屏控制系统主要是通过图文控制器实现LED 广告屏信息的初始化、显示和控制等功能，具体目标如下：
(1)支持显示屏参数软件的初始化设置、加载;
(2)支持多区域画面编辑与显示;
(3)支持中英文时钟编辑与显示;
(4)支持游走字幕编辑与显示;
(5)支持温度、湿度等传感器信息编辑与显示;
(6)支持软件自动开关机;
(7)支持画面显示特效;
(8)支持图片信息的编辑、浏览和播放;
(9)强大的超文本编辑器(RTF 格式);
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