印刷电路板厂具有多项功能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响在任何一个设计人员的工具箱里，集成电路放大器都是最基本的构件模块之一，它是目前市面上最全能的产品之一。放大器具有多项功能，如驱动ADC，驱动多个视频负载，作为视频或其它类型滤波器，驱动高速仪器信号等等。它们还可以作为振荡器，不过，在某些实际应用中却会成为一个问题使用激光功率计测量激光二极管发射的激光功率。正常应为0.13—0.3mW。如果测出的激光功率明显减小，而且通过调节激光功率微调电位器也不能将它提升到正常值，则可以断定激光二极管老化。激光二极管是激光头的光源产生器件，它老化或损坏后发射出的激光就会变弱，使激光头很难得到聚焦、循迹信号，从而造成碟片不转或不能读出目录区数据等故障。判断激光二极管好坏的方法有4种：这时还是发现电路板制造公差的良机。
印刷电路板厂对这将会极大地约束最终层叠的数利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片,辩别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染所引起的断路现象，会产生细小的焊盘半径和较大的元器件半径尺寸，焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，所以可以利用元器件半径和焊盘半径的差异来区分断路现象是否是由于污染引起的。你可能很想与制造商紧密合作来定义层叠的数目。应该采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范围，务必要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。 在信号完整的理想情况下，所有高速节点应该布线在阻抗控制内层 ( 例如带状线 ) ，但是实际上，工程师必须经常使用外层进行所有或者部分高速节点的布线。要使 SI 最佳并保持电路板去耦，比如，如果你指定某一层是 50 Ω阻抗控制，制造商怎样测量并确保这个数值呢？ 其它的重要问题包括︰预期的制造公差是多少？在电路板上预期的绝缘常数是多少？线宽和间距的允许误差是多少？接地层和信号层的厚度和间距的允许误差是多少？所有这些信息可以在预布线阶段使用。 根据上述数据，你就可以选择层叠了。注意，几乎每一个插入其它电路板或者背板的 PCB 都有厚度要求，而且多数电路板制造商对其可制造的不同类型的层有固定的厚度要求。
