软性导热硅胶片又叫做软性硅胶片，是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，或添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到导热均温效果。
是替代导热硅脂（导热膏）加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是0.5-5.0W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。
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