导热硅橡胶材料是一种典型的高分子复合材料，其导热性能主要是由导热填料的种类和导热填料在硅橡胶基体中的分布情况决定的。
1、导热硅膏和导热垫片
导热硅膏是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在电子设备中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，他们之间存在空隙，导致热流不畅，为了解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅膏，利用导热硅膏的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻。
导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有表面天然粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，因其材质的柔软及在低压迫力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，很好的解决了导热硅膏在高温后有硅油渗出、表面积存灰尘等等缺点。
2、导热阻燃硅橡胶材料
近年来，硅橡胶材料在电子电器行业中得到了广泛的应用，但因其是聚合物材料，易燃，发烟量大，有时却是火灾的直接导火线；因此阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的主要力量。
3、导热灌封硅橡胶材料
灌封分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是只对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，使产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对印制线路板上的所有元器件全部灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中。
此类产品一般是双组分的，使用时将两种组分混合排泡后，灌于线路板上，硫化成弹性体的，此类产品不仅有散热绝缘作用，而且还有减震和三防的作用，现在正广泛应用于LED灯的灌封和粘结，其他电路、家用电器的绝缘密封。
4、高导热硅橡胶粘合剂
高导热粘合剂多用于绝缘性场合，因为在电子电器工业发展中，电子电器材料领域急需导热绝缘材料，特别是大功率散热的场合，如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘，微包装中多层板的导热绝缘组装等需要不同工艺性能的导热绝缘胶。
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