实际上这是酸性镀亮铜的一个大故障，引起的原因很多，主要有：镀液中光亮剂不足或光亮剂过多，光亮剂比例失调；镀液中氯离子含量不当；硫酸铜含量高；硫酸含量高；有机杂质多；镀液温度太高等。
排除这类故障的措施有：凭霍耳槽试验或看工件状况控制镀液中光亮剂消耗比例；不要认为光亮剂越多，亮度越好。光亮剂过量时，低电流密度区会出现亮与不亮的明显分界，复杂零件镀层发花。
当越加光亮剂越不亮时，就要考虑是，否过多。此时若加少量双氧水处理反而亮度提高了，则应处理掉部分光亮剂。对任何电镀添加剂，一定要坚持少加、勤加的原则。
光亮剂的成分较多(如M、N类型镀铜)，要在长期生产实践中积累了恰当的光亮剂成分配比，经验表明，光亮镀铜的开缸剂和补充剂其配比非常严格，不同镀液温度时镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的消耗量较大，M与N的消耗比值也有差异。若要获得一个通用的补充剂配比，只能考虑25℃～30℃下的配比。最理想的情况还是对各种光亮剂配制成标准稀溶液，勤用霍耳槽进行试验调整。
控制镀液中的氯离子含量，若怀疑出现故障是镀液中氯离子的原因，要先试验确认，切不可盲目在大槽中补加盐酸等调整。
控制镀液中硫酸铜和硫酸的含量也非常重要，而且它们又与阳极溶解以及阳极含磷量有关。
镀液中光亮剂分解产物积累会造成镀层的光亮整平性差、低电流密度区不亮。当发现用同样配比的光亮剂在相近镀液温度条件下，其消耗量比正常值高许多，则应怀疑有机杂质过多。有机溶剂过多，镀液中并无铜粉；，但镀层上会析出附着力不好的铜粉状析出物。
此时应处理镀液中的有机杂质。另外，千万不要忽略有机杂质对低电流密度区光亮性的不良影响，电流小时对有机杂质的敏感性还特别强。实践证明，久未处理的光亮镀铜液，单用39／L优质活性炭吸附有机杂质，霍耳槽试片低电流密度区全光亮范围就可能扩展几毫米。
还有，通过严格控制镀铜液的温度；保持镀液的洁净(加强镀液过滤)等措施消除一些酸性电镀铜故障。
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