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东莞东超新材料科技有限公司 http://www.114my.cn/shopdetail/41697/

主营:导热粉体填料,导热粉生产厂家,灌封胶导热粉,凝胶导热粉体,低密度导热粉体,低比重导热粉,硅胶专用粉体,导热复配粉,氧化铝级配粉末,导热复合填料,硅胶垫片导热粉体,导热氧化铝粉末

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东莞东超新材料科技有限公司
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  • 有机硅灌封胶用导热粉体
  • 有机硅灌封胶用导热粉体

  • 发布时间:2023-02-16 11:34:59
  • 关键词:高导热灌封胶填料,导热灌封胶专用导热粉,有机硅导热填料,环保导热粉,导热界面填料
  • 产品描述:东莞东超新材料科技有限公司一家致力于导热粉研究生产,个性化定制功能性粉体导热解决方案.想要了解更多关于高导热灌封胶填料,有机硅灌封胶填料,有机硅导热填料,环保导热粉,导热界面填料厂家的信息就找东超新材料.
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本系列产品规格:0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)​全覆盖



电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。






Ⅰ、​产品特点:



a、粉体具有良好的导热性。

b、粉体本身具有良好的阻燃性。

c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。

d、粉体比重适中,可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结

e、▲灌封浆料粘度稳定,不会有明显的波动​



Ⅱ、​用途:



制备导热系数0.8W/(m·k)至4.1W/(m·k)的电子灌封胶

用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等


Ⅲ、有机硅灌封胶专用粉体DCS系列主要性能指标



​​  

聚氨酯灌封胶专用导热粉体               环氧树脂灌封胶专用导热粉体

 ​

 


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联系电话:18145876528 陈小姐

邮箱:3031187961@qq.com

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