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全球导热粉体产业升级提速，东超新材料迎来成长新机遇
在新能源、消费电子、5G通信、汽车电子、储能系统以及高端制造快速发展的背景下，热管理已经成为影响产品性能、安全性与使用寿命的关键因素。作为热界面材料、导热塑料、导热胶黏剂、导...
2026-05-29
SSD散热导热粉体填料在热界面材料TIM中的应用
SSD散热导热粉体填料在热界面材料TIM中的应用 随着固态硬盘技术的不断发展，特别是在高速读写、高容量存储和小型化封装等领域的进步，主控芯片和NAND闪存的单位面积热负荷持续上升...
2026-05-28
韬（τ）定律重塑半导体演进,导热粉体材料如何破局新格局？
2026年5月25日，华为半导体业务部总裁公开表示，依托自研韬（τ）定律技术体系，预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平，标志着全球半导体产业正式迈入后摩尔时代全...
芯片堆叠时代，导热粉体如何破局高密度热管理？
2026年5月25日，华为在全球半导体行业投下一枚重磅*。在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出“韬（τ）定律”，...
新能源汽车导热粉体核心赛道：球形氧化铝崛起
新能源汽车导热粉体核心赛道：球形氧化铝崛起 新能源汽车快充时电池包温度飙升、5G基站高频运转中热量积聚、AI芯片算力突破物理极限——当电子器件的散热成为制约现代工业发展的...
2026-05-21
导热粉体表面改性：干法VS湿法
在导热界面材料（TIM）中，导热粉体（球形氧化铝、氮化硼、氮化铝等）作为填料分散于聚合物基体中，其与基体之间的界面相容性直接决定了复合材料的导热性能、力学性能和加工性能。表...
光伏发电/5G通信散热氮化硼、球形氧化铝复配方案成旗舰标配
当新能源汽车之外，消费电子、5G通信、光伏发电三大领域的散热需求持续升级，导热粉体作为电子热管理的核心材料，正从幕后走向台前，撑起一个百亿级新兴赛道。从消费电子的稳健扩容、5G通信的结构性...
球形氧化铝如何破解新能源汽车导热填料双重困境
随着新能源汽车800V高压平台普及和CTP/CTC一体化电池包技术的推进，电池模组在15分钟甚至10分钟快充工况下的瞬时发热量呈几何级数增长。电芯与液冷板之间、SiC MOS...
不止于“白”：氧化铝粉体表面包覆改性如何重塑材料性能天花板
在导热界面材料、锂电池隔膜、高端工程塑料等行业中，氧化铝已经不仅仅是一种普通的无机填料。它正逐渐成为决定终端产品导热效率、安全性和机械强度的核心功能载体。 然而，许多工程师和技...
2026-05-13
2W灌封胶的“成本天花板”是如何被一粒导热粉打破的？
在导热填料圈待久了，你会发现一个有趣的现象：所有人都在追逐5W、8W、10W，谈论着球形氮化硼、高纯氮化铝这些“贵族粉体”。但真正支撑起中国制造半壁江山的，是另一类被忽视的庞...
2026-05-12
攻克AI高速光模块散热痛点，东超导热粉填料高效热管理
AI算力浪潮席卷全球，光模块作为算力网络的核心“信号枢纽”，正朝着400G→800G→1.6T→3.2T→6.4T的超高速率飞速迭代。速率跃升的背后，是功耗的指数级增长与热流...
2026-05-06
东超导热粉体：环氧灌封胶的“热管理核心”
在精密电子、电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域，电子元件正朝着小型化、高集成、大功率快速迭代，单位体积热流密度急剧攀升。芯片、传感器、PCB电路板等核心器件长期面临高温、潮湿、振动、高压...
TIM固化体系工艺不稳定与导热粉体填料解决方案
固化体系是导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶的核心组成部分，直接决定胶体固化效率、固化程度、物理性能与长期稳定性。当前导热胶水厂家在生产与应用过程中，频繁遭遇固化不完全、发粘、硬度漂移、固化...
2026-04-30
脱泡除水工艺缺陷与全流程解决方案
在导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶的生产过程中，脱泡除水工艺不到位是导致胶体内部气泡多、含水率高、绝缘性能差、耐老化性能弱、长期可靠性不足的关键原因。光伏逆变器、储能电池、高功率电子模块等...
导热粉体预处理工艺痛点与系统解决方案
在导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶的实际生产中，粉体预处理不到位，始终是制约胶体稳定性、导热效率与良率提升的核心瓶颈。大量导热胶水厂家在高填充、高导热体系开发中反复碰壁，根源往往不在于配方...
2026-04-29
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