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聚氨酯结构胶生产中出现粘度高问题，东超聚氨酯导热粉体帮解决!
一、低粘度聚氨酯结构胶的背景与行业需求 随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展，聚氨酯结构胶作为关键封装材料，需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求...
2025-03-12
聚氨酯灌封胶出现B组份沉降问题？东超灌封胶导热粉帮您解决
一、背景与行业痛点 随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展，聚氨酯灌封胶作为关键封装材料，需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而，在实际应用中，B...
为什么小粒径高导热粉体越来越受热界面材料的青睐？
随着电子设备功率密度飙升、散热空间日益紧缩，传统大颗粒导热粉体的局限性逐渐暴露，而小粒径高导热粉体凭借低热阻、高填充、强适配性等优势，正成为热界面材料的“新宠”。其背后的技术逻辑与市场需求...
2025-03-05
高导热≠高成本！复配导热粉体如何实现散热方案的‘性能与性价比双赢’？
一、电子散热需求升级：多样化与苛刻化倒逼材料革新 1. 散热场景的复杂化 5G基站、新能源汽车电控系统、AI服务器等高功率设备散热需求激增，但不同场景对导热材料的性能侧重点差异显...
高导热超细粉体硅脂用导热粉体解决方案
随着电子设备小型化、高功率化趋势的加速，导热硅脂作为关键散热材料，面临更严苛的性能要求：低热阻、高导热性、长期稳定性成为核心需求。然而，传统导热硅脂中无机填料的粒径分布、表...
最大粒径不超60um的3.0 W/(m·K)单组份缩合型硅胶导热粉体解决方案
3.0W/（m·K）单组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能，往往粗暴增加...
导热无机填料：聚合物的结构特点及其性能优化策略
聚合物材料因其质轻、耐腐蚀、易加工等特性，在电子封装、汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。然而，传统聚合物材料普遍存在导热性能差、热稳定性不足等问题，限制了其在高温或高功率场景中的应用。...
2025-02-26
导热无机填料分子间相互作用导热通路
随着电子器件向高功率密度、微型化方向快速发展，热管理成为制约设备性能与可靠性的核心问题。传统聚合物材料因导热性能差（通常低于0.5 W/(m·K)），难以满足现代散热需求。...
2025-02-25
高导热无机填料的未来趋势：高导热低密度复合材料
随着5G时代的到来，导热材料在电子设备和大型高压设备中的重要性日益凸显，这些设备包括能源系统、航空航天飞机等。在高功率密度操作下，设备产生和积累的热量会导致温度升高，威胁设备的工作稳定性。...
热界面材料中的界面热阻变化影响因素及其重要性分析
一、热阻相关专业术语解析1. 热阻（Thermal Resistance） 热阻是描述材料或界面阻碍热量传递能力的物理量，单位为℃/W。其定义为：单位功率下材料两端的温度差，即 \...
DeepSeek设备散热瓶颈难题，非金属高导热粉体填料助力
随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，DeepSeek设备作为高性能计算的核心载体，正被广泛应用于各行各业。然而，随着用户数量的激增和设备运行负载的加大，散热问题逐渐成为制约Deep...
2025-02-18
聚氨酯胶粘剂中导热粉体填料的协同效应与网络构建
随着电子设备向高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能、柔韧性和可加工性，在电子封装、汽车电子、LED照明等领域得到广泛应用。然而，传统聚氨酯...
六方氮化硼粉末的功能特性和用途
一、引言 六方氮化硼（h-BN）粉末，作为一种具有独特结构和优异性能的无机非金属材料，近年来在材料科学领域备受关注。h-BN粉末以其类似石墨的层状结构而闻名，每一层由硼和氮原子...
2025-02-13
导热填料表面改性包覆能解决TIM材料中哪些问题
填料表面改性包覆技术在导热界面材料（TIM）中的应用具有重要意义。TIM是电子设备中用于连接芯片与散热器之间的关键材料，其主要功能是高效传递热量，从而确保电子设备的稳定运行。然而，传统的聚...
球形氧化铝：高性能导热材料的市场需求、制备工艺
产品特性：导热性能：球形氧化铝因其高导热性能，常用于电子封装材料及基板中，以提高其热导率，迅速传递热量，解决散热问题。 粒径和形貌：球形氧化铝的粒径可以从纳米级到微米级不等，常...
2025-02-07
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