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是不是介电常数越大材料绝缘性越好？
在电气工程领域，介电常数常被视为衡量材料绝缘能力的重要参数。然而深入分析材料绝缘性能的本质特性可以发现，介电常数与绝缘性之间并不存在简单的正相关关系，这种认知偏差需要从电介质的基础特性展开...
2025-04-10
高端半导体封装材料：多面体近球形类球形单晶α相氧化铝
在半导体封装领域，如何抑制封装材料中的α粒子干扰已成为高密度芯片制造的核心挑战。近期行业内涌现出一类创新型低α材料——多面体近球形单晶α相氧化铝，其独特的物理特性为封装技术升级提供了全新思...
高端导热领域：球形氧化铝在新能源汽车
1. 核心应用场景 球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料（TIM）和导热胶/灌封胶，具体包括以下场景： 电池模组散热：作为导热填料，用于电池模组与散热板...
2025-04-01
PI膜聚酰亚胺树脂氧化铝粉表面改性
聚酰亚胺（PI）膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能，广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料，常被用于改性PI树脂以提升其综合性能。以下是PI膜、聚酰亚胺树...
2.0W/(m·K)低密度（1.94）聚氨酯粘接胶用导热粉轻量化升级
行业痛点：轻量化与高导热的双重挑战 随着消费电子、新能源（光伏/储能）、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升，导热粘接胶需同时满足以下核心需求： 轻量化：避免因材料密度过高增加设备...
2025-03-29
球形氧化铝价格能“跳出”普通氧化铝的波动周期？
一、技术壁垒：从原料到工艺的“护城河”球形氧化铝的制备涉及高温熔融喷射、精密分级等复杂工艺，其核心壁垒在于： 工艺门槛高：需将普通氧化铝原料在超2000℃高温下熔融成球，设备投...
导热硅脂：电子设备散热的幕后导热粉体
一、定义与成分导热硅脂，又称散热膏或导热膏，主要成分为有机硅酮或硅油，赋予其良好的化学稳定性和低挥发性。此外，添加氧化铝、氮化硼等导热填料提升导热性能；二氧化硅、膨润土等增稠剂调节稠度；抗...
2025-03-25
球形氧化铝粉在热管理材料中的应用与技术解析
随着电子设备性能的快速提升和新能源产业的蓬勃发展，热管理技术逐渐成为制约产品可靠性与寿命的关键因素。在众多散热材料中，球形氧化铝粉因其独特的物理化学特性，成为热界面材料（Thermal I...
环氧导热灌封胶导热填料如何解决流动性、抗板结问题？
引言 随着电子设备功率密度的不断提升，散热问题成为制约其可靠性和寿命的核心挑战。环氧导热灌封胶因其优异的绝缘性、耐化学腐蚀性和高导热性能，被广泛应用于新能源汽车电控系统、光伏...
2025-03-20
高分散·强相容：东超新材料导热氧化铝粉填料改性
一、导热氧化铝粉在树脂体系中的混合挑战 随着5G通信、新能源汽车及电子设备的高集成化发展，导热材料对散热性能的要求日益严苛。导热氧化铝粉因其高导热性、绝缘性及成本优势，...
亲油疏水改性粉体：技术原理与应用进展
1. 亲油疏水改性的核心意义 亲油疏水改性粉体是指通过表面处理技术，使原本亲水的无机粉体（如氧化铝、碳酸钙、滑石粉等）表面形成疏水层，同时增强其与有机基质的相容性。这种改性技术可显著改善...
为什么说球形氧化铝是无机粉体运动健将？
在无机粉体材料领域，球形氧化铝以其独特的物理特性和广泛的应用场景，被誉为“无机粉体运动健将”。这一称号既源于其形态优势赋予的“运动天赋”，也得益于其在高性能材料赛道上的卓越表现。本文从三大...
高导热超柔性硅胶界面材料专用功能粉体
产品定位 专为10~20Shote 00超软硅胶体系开发的第三代导热粉体填料，突破传统氧化铝/氮化硼粉体在柔性界面材料中的填充极限，实现8.0±0.2 W/m·K导热率与超低硬度...
2025-03-19
硅胶垫片导热粉体在新能源汽车领域的具体应用有哪些？
一、行业痛点与技术突破方向 在新能源汽车、储能系统等高端装备领域，导热界面材料（TIM）正面临前所未有的耐久性考验。行业数据显示： 电控单元在150℃工况下运行2000...
万里行第16站——东超新材：提供一站式的导热粉体定制方案
东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，公司成立十余年来，持续深耕导热行业，只为做好“导热粉体”这一件事，真正做到...
2025-03-12
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