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填料表面改性技术破解导热材料性能瓶颈的“金钥匙”
导热界面材料通常是向聚合物基体添加高导热填料制备成的一种聚合物复合材料，大多数的聚合物复合材料的热导率较低，导热性能的提高主要依赖于导热填料。 多功能集成也是导热填料技术发展的...
2025-04-25
1.2W/(m·K)低密度聚氨酯粘接胶解决方案——DCN-1208DQU导热粉
在电子封装、新能源汽车等对重量敏感的领域，传统聚氨酯粘接胶的密度限制已成为制约其应用的关键瓶颈。常规导热胶虽能满足基础散热需求，但高密度特性易导致器件整体增重，且传统轻量化填料的引入往往伴...
氧化铝粉体材料：应用领域、导热填料粉体粒度
在当代科技与工业迅猛发展的进程中，氧化铝以其低调却强大的实力，于诸多关键领域扮演着无可替代的角色。从日常随身携带的智能手机内部，那些保障芯片稳定运行、防止电流干扰的微型绝缘组件，到大型冶金...
2025-04-22
“降本”氢氧化铝已成为导热填料主力军！
在技术迭代加速、市场格局重构的浪潮中，企业若想穿透行业迷雾，往往需从细微处捕捉变革先机。当“降本增效”成为多数企业应对内卷的生存法则时，材料领域的替代革命正悄然展开——在导热填料赛道，一场...
一种动力电池用导热凝胶的制备及对导热填料的要求
对于新能源汽车来说，动力电池无疑是它的核心，一旦汽车行驶出现问题，大概率就是这里出现了问题。为了保持性能稳定，动力电池对工作温度比较挑剔，在高温环境下其能量密度、使用寿命、放电倍率等都会...
高导热高纯氮化铝粉体
在材料科学领域，氮化铝粉体凭借其卓越的性能和广泛的应用，迅速吸引了科研人员和工程师们的目光。从电子设备到航空航天，氮化铝粉体正发挥着不可替代的作用。（一）定义与本质氮化铝（AlN）粉体，...
导热硅胶垫片优势：有机硅橡胶+高导热氮化铝、氧化铝填料粉
一、界面热阻优化功能 针对电子元件与散热器接触面的微观不平整及装配间隙问题，导热垫片通过填充空气隔热层（空气导热系数0.024 W/(m·K)），有效降低界面热阻。东超新材料导热...
2025-04-18
硅脂导热粉：高导热硅脂实现低挥发与细腻度
传统工艺中存在的技术矛盾： 在追求高导热性能时，常规方法依赖高比例导热填料的引入，但由此产生材料体系黏度骤增、流平性劣化等问题。若采用增大填料粒径的方案虽能改善加工流动性，却会导...
球形氧化铝的制备与应用
球形氧化铝的制备一直是材料研究的热点问题，球形化技术是其中关键。虽然目前已有多种工艺用以制备球形氧化铝，但在工业化上却多少存在一些不如人意之处。球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经过高温熔融...
2025-04-17
亲油改性纳米氧化铝
纳米氧化铝是指小于1微米的高纯氧化铝粉体，经过特殊工艺处理的纳米氧化铝粉体具有良好的分散效果和抗沉降性能。与普通氧化铝相比，其制备的陶瓷强度更高、韧性更好、透明度更高，广泛用干陶瓷基板、...
氧化铝无机填料：影响热传导行为的界面因素
界面传热效率与界面结合状态密切相关。研究表明，当界面相的物理特性发生变化时，其等效热导率可跨越多个数量级，这种变化幅度几乎等同于整个复合材料热导率的可调控范围，充分说明界面特性对宏观热传导...
2025-04-15
六方氮化硼作为绝缘导热填料的选择与应用策略
六方氮化硼（h-BN）因其独特的层状晶体结构和优异的综合性能，成为高功率电子器件热管理领域的重要材料。其平面内强共价键与层间弱范德华力的结合，赋予了材料极高的面内热导率和绝缘...
1.2W/(m·K)抗沉降性聚氨酯灌封胶用导热粉体DCS-1201U
在聚氨酯灌封胶的制备过程中，除了体系粘度控制外，填料与基体树脂的界面相容性及分散稳定性是影响产品性能的关键要素。如何通过导热填料让胶体满足长时间储存？ 针对异氰酸酯体...
2025-04-12
氧化铝填料的吸油值过低会影响导热性能吗？
氧化铝填料的吸油值是衡量其性能的核心指标之一，对材料设计、加工工艺及终端应用效果具有深远影响。这一参数不仅体现粉体的微观结构特征，更直接关联到复合材料体系的宏观表现，成为连接材料科学与工业...
为什么要用硅烷偶联剂改性氮化硼进行表面改性？
氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及，却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷？ 东超新材料自主设计合成的有机硅表面处...
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