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球形氧化铝的制备一直是材料研究的热点问题，球形化技术是其中关键。虽然目前已有多种工艺用以制备球形氧化铝，但在工业化上却多少存在一些不如人意之处。
球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经过高温熔融喷射煅烧而成，后经过筛分、提纯等工序得到的产品，所得 氧化铝纯度高、球化率高、粒径分布可控。产品具有高导热、流动性好、性价比高、吸油值低等优良性质。
随着AI时代的来临，各种电子设备的发展趋向于集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，随之而来的热量问题也愈发凸显，对系统的散热性能提出了更高要求。在电子设备的散热系统中，为了使电子设备发热元件的热量能够快速传递到散热器上，通常会在其中涂覆、粘贴以环氧树脂、有机硅、聚氨酯等聚合物为基体制备的导热界面材料，这类聚合物具有可加工性好、柔韧性好、绝缘性好的优点，能够很好地贴合散热面，但它们普遍导热系数低[0.1～0.3 W/(m·K)]，无法满足快速传热的要求，因此需要在聚合物基体中加入具有高导热性能的填料来实现高效的热传导。
目前，氧化铝凭借其广泛的分布、多样的种类以及以及高性价比的优势，成为了运用最广的导热填料，其中球形氧化铝产品又以高填充量、高热导率，在导热战场上不分伯仲。
作为一家专业从事高端功能粉体设计、研发、生产和销售于一体的国家高新技术企业，东超新材料科技有限公司经过十余年的技术创新和工艺革新，在球形氧化铝的制备上取得了一系列突破。产品具有纯度高、粒径分布窄、高填充量、低吸油值、导热性能好等特点。可用于导热硅脂，导热硅胶，复合材料散热等，更好的提高了电子设备的散热性能。
球形氧化铝的主要优势在于流动性和高填充型，其球形/类球形的结构使得其填充于聚合物中时，不仅能够使更容易地分散和移动，实现更均匀的分布，而且通过合理粒径分布可以使其在堆积时可以形成更紧密的排列方式，减少了颗粒之间的空隙，实现高致密度，更利于形成导热通路，从而有效提升复合材料的导热性能。
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参考资料：粉体圈
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