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导热粉体应用热界面材料的选择
热界面材料是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。近年来随着新能源行业、消费电子行业和...
2025-08-02
导热氧化铝填料的概述
近年来，随着5G和智能化时代的来临及电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热量成倍增加，这对系统的散热性能提出了更高的要求。导热界面材料是散热系统的关键材料，是连接芯片与散热器之间热量...
2025-07-26
热界面材料的导热性能好不好，往往由填料说了算！
热界面材料不仅广泛用于电子设备的散热，在5G通讯、新能源汽车等方面的需求也日益增多，此外在军事装备和航空航天领域也具有广阔的应用前景。为一类导热材料，导热性能自然是热界面材料最重要的技术...
粉体材料科普——氮化铝粉体
在材料科学领域，氮化铝粉体凭借其卓越的性能和广泛的应用，迅速吸引了科研人员和工程师们的目光。从电子设备到航空航天，氮化铝粉体正发挥着不可替代的作用。接下来，让我们深入探索氮化铝粉体的独特...
2025-07-22
东超新材之氧化铝高端产品
氧化铝（Al₂O₃）作为无机材料领域的“万金油”，凭借优异的热稳定性、化学惰性和机械性能，正从传统陶瓷、耐火材料领域向半导体、新能源等高精尖领域延伸。随着国家对关键材料自主可控的重视，国...
球形氧化铝：革命性的工业“珍珠”
氧化铝（Al2O3）在自然界中含量高、分布广，且家族极其庞大，种类繁多，在各种领域都有着重要的应用，是工业化大规模生产中不可替代的原料。这些领域对氧化铝粉体材料的要求与其形状和粒度的大小...
2025-07-17
氮化硼基高导热绝缘透波填料的现状
目前，各类电子设备的小型化、高度集成化和多功能化发展趋势，导致设备内部产生大量的热量，如果不能及时散热，可能使得电子产品发生热故障从而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究设计具有高热导率的...
氧化铝粉体在电子制造、半导体、新能源等高端领域的需求及应用
随着国内企业研发水平和生产工艺不断进步，高端生产装备不断投入，国产精细氧化铝产品在产品化学纯度、晶体形貌、稳定性、应用性能等方面有显著提升，产品种类逐渐丰富，产品结构正由中低端逐步走向高...
2025-07-12
东超新材：有机硅凝胶用导热填料
导热凝胶的主体，填料是决定导热凝胶是否能实现高散热效率、防火阻燃，以及轻量化目标的关键所在——为了使复合材料内部构建有效的导热网链，填料填充量需要超过某个临界值，但盲目加大填料的填充量的...
AI芯片散热难题：散热填料如何选择？
随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为推动高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算，AI芯片承担着极高的运算负荷。然而，伴随高计算密度而来的，是大量的热量产生。若...
2025-07-09
球形氧化铝粉和大单晶氧化铝的特点及用途
如今氧化铝粉的生产工艺越来越高，已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢？氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物...
干货！氢氧化铝的应用
一般来说，我们所说的氢氧化铝特指三水合氧化铝，广义上讲，氢氧化铝指含水氧化铝或氧化铝水合物，其化学组成为：Al2O3·nH2O，因此包括三水合氧化铝、一水合氧化铝以及低结晶度氧化铝水合物...
2025-07-05
硅脂用导热填料
随着互联网技术的发展以及电子设备的集成化，散热已经变得越来越重要。热界面材料的优异导热性已成为确保电子设备性能、寿命和可靠性急需解决的关键问题之一。热界面材料的填充可以排除空气，并且由于...
粉体表面改性“灵魂三问”
粉体表面改性其实涵盖了非常多的内容，涉及改性目的、机理、方法、改性剂、工艺、设备、过程控制和产品检测等多个方面；下面是关于粉体表面改性的“灵魂三问”1. 灵魂三问之什么是粉体表面改性？答...
2025-07-02
高效导热粉体应用灌封胶
随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内...
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